石家庄PCB线路板

质量的PCB线路板需要符合以下几点要求： 1、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求; 2、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路; 3、受高温铜皮不容易脱落; 4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了; 5、没有额外的电磁辐射; 6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内; 7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内; 8、表面的力学性能要符合安装要求;石家庄PCB线路板

化学沉铜和电镀铜的孔化机理 钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔，二者对孔金属化起着至关重要的作用，是PCB电路制造过程中重要的工序。 1、化学沉铜机理: 在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体连接线路。化学沉铜溶液是一种催化式的"氧化/还原"反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，沉积出铜来以达到导通目的。 2、电镀铜机理: 电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种"氧化/还原"反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量，电镀铜其实是对孔铜和面铜的二次加厚。制造PCB线路板

PCB电路板设计应考虑焊盘的孔径大小 按照焊盘要求进行设计是为了达到更小的直径，该直径至少比焊接终端小孔凸缘的直径大0.5mm。必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘。节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点。一个测试焊盘需要一个信号名(节点信号名)、与印制电路板的基准点相关的x-y 坐标轴以及测试焊盘的坐标位置。需要为SMT 提供固定装置的资料，还需要印制电路板装配布局的温合技术，以在”在电路测试固定装置”或通常被称为”钉床固定装置”的帮助下促进在电路中的可测试性。为了达到这个目的，需要人以下几点入手: 1、专门用于探测的测试焊盘的直径应该不小于0.9mm 。 2、测试焊盘周围的空间应大于0.6mm 而小于5mm 。如果元器件的高度大于6. 7mm，那么测试焊盘应置于该元器件5mm 以外。 3、在距离印制电路板边缘3mm 以内不要放置任何元器件或测试焊盘。 4、测试焊盘应放在一个网格中2.5mm孔的中心。如果有可能，允许使用标准探针和一个更可靠的固定装置。 5、不要依靠连接器指针的边缘来进行焊盘测试。测试探针很容易损坏镀金指针。 6、避免镀通孔-印制电路板两边的探查。把测试尖位通过孔放到印制电路板的非元器件/焊接面上。

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高精密多层PCB线路板（Multilayer Printed Circuit Board）的概述 什么叫多层PCB线路板？ 所谓的多层PCB线路板是对于单、双面PCB线路板来说的，一般来说双面PCB线路板是中间一层介质，两面都有线路；而多层PCB线路板则是2层以上的线路层，其中两层在外面，俗成外层线路，而其它层在绝缘板内；通常情况下多层板为偶数层即：4层、6层、8层、10层等。 多层PCB线路板用途更加***，由于电子产品芯片更新换代，传统的单、双面板已经无法满足功能需求，所以PCB势必往高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。 产品主要应用于通信设备、计算机、智能家居、汽车电子、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、航天航空等高科技领域。制造PCB线路板

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PCB双面板布线技巧： 关于布线有许多要考虑的事项，但较为困扰的问题是接地方式。假设接地路径是由上层开始，每个装置的接地皆经由在该层上的拉线连接到地线。对下层的每个装置而言，是由电路板右边的贯孔连接到上层而形成接地回路。使用者在检查布线方式时会看到的立即红色旗标表示存在多个接地回路。此外，下层的接地回路被一条水平信号线隔断。 使用人工布线，要遵守下列的设计指南以确保良好的效果： 1、将接地设计成一个接地面作为电流返回路径。 2、将模拟接地面和数字接地面隔开。 3、如果无法避免信号走线和接地放在同一层，将信号线和接地线设计成相互垂直以降低信号线对接地电流回路产生的干扰。 4、将模拟电路放在电路板的旁边，数字电路系统放在相当靠近电源处。可降低数字切换δi/δt 对模拟电路造成的影响。 但须注意的是，这两片双层板在电路板的下层都有一个接地面。如此设计是为了让工程师在做故障排除时可以迅速地看到布线，此种方式常出现在装置制造商的示范和评估板上。但更典型的做法是在电路板的上层铺上接地面，以降低电磁干（EMI）。石家庄PCB线路板

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