石家庄微型波峰焊加工哪家好

波峰焊工艺调试技巧：波峰焊炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃间都可以润湿，而无铅焊料则需在230℃-260℃间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅焊接的温度设定在245℃左右，无铅焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。在波峰焊接时，PCB板先接触一个波，然后接触第二个波。石家庄微型波峰焊加工哪家好

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"。波峰焊接工艺是一个复杂的工艺过程，如果有哪个环节出现错误就会造成波峰焊接产品批量的不良。波峰焊工艺调试技巧：1、PCB吃锡深度设置。由于焊料在浸润的过程中有大量的热将被PCB吸收，若焊料在焊接过程现温度不足将导致无法透锡或因漫流性减弱造成其它不良，常见于桥连或空焊（助焊剂的高沸物质附在焊盘表面无法挥发），为了获得足够的热量，应根据不同的PCB板将吃锡深度调节好，对应原则大致如下：1、单面板为1/3板厚，2、双面板为1/2板厚，3、多层板为2/3-3/4板厚。武汉波峰焊加工定制厂家在焊点到达浸润温度时形成浸润。

波峰焊喷雾系统的主要功能是将助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上，波峰焊助焊剂主要是帮助被焊接产品清理氧化层，使产品在焊接时更容易上锡，抗氧化时间长一些。波峰焊预热的作用：①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。

波峰焊接工艺质量控制要求：1.严格制度：填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。2.定期检查：根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。3.保养制度：经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。焊接前检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。

线路板波峰焊接工艺调试要点：1、PCB夹送速度与角度调试。在THT波峰焊中，较好的角度大约是6°～8°，而SMA的波峰焊接面一般不如THT的波峰焊接面平整，这是导致拉尖、桥连、漏焊的一个潜在因素。因此，SMA波峰焊中夹送角度选择宜稍大些，一般在6°～8°。夹送速度的选择必须使第二波峰有足够的浸渍时间，以使较大的元器件能够吸收到足够的热量，从而达到预期的焊接效果。2、线路板浸入深度调试。浸入深度是指SMA波峰焊中PCB浸入波峰焊料的深度，一波峰的深度要比较深，以获得较大的压力克服阴影效应，而通过喷口的时间要短，这样有利于剩于的助焊剂有足够的剂量供给给第二波峰使用。3、波峰焊点冷却调试。在SMA波峰焊中，焊接后采用2min以上的缓慢冷却，这对减少因温度剧变所形成的应力，避免元器件损坏（特别是以陶瓷做基本或衬底的元器件的断裂现象）是有重要意义的。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料。长沙分体式波峰焊加工定做厂家

波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热。石家庄微型波峰焊加工哪家好

波峰焊工艺调试技巧：波峰焊锡炉温度设置。波峰焊炉温设置是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃之间都可以润湿，而无铅焊料则需在230℃-260℃之间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅焊接的温度设定在245℃左右，无铅焊接的温度大约设定在250-260℃之间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。石家庄微型波峰焊加工哪家好

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