石家庄波峰焊代加工定做厂家

波峰焊工艺的主要调试内容和技巧：预热温度调试：波峰焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后，需要提供适当的温度去激发助活剂的活性，此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃间，而铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性，故其活化温度维持在150℃左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下，此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。另一方面当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲，预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形，可有效地避免焊接不良的产生。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点较基本的设备运行参数调整。石家庄波峰焊代加工定做厂家

线路板波峰焊接工艺调试要点：一、波峰焊助焊剂的涂敷调试。SMA波峰焊中，由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直，是克服喷雾阴影效应的有效手段。二、波峰焊预热温度调试。SMA波峰焊中，预热温度不光要考虑助焊剂要求的启动温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是：使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。无锡专业波峰焊加工厂电话在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。

波峰焊接停留时间是PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间。停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波宽/速度。对于不同的波峰焊机，由于其波面的宽窄不同，必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5秒，般可参考下面关系曲线。在实际生产中，往往只能评价焊点的外观质量及疵点率，其焊接强度、导电性能如何就不得而知了，“虚焊”由此而来。根据笃诚、车兆华《SMT波峰焊接的工艺研究》，在焊接过程中，焊点金相组织变化经过了以下三个阶段的变化：（1）合金层未完整生成，光是种半附着性结合，强度很低，导电性差；（2）合金层完整生成，焊点强度高，电导性好；

波峰焊操作要点：1、焊接温度。是指被焊接处与熔化的焊锡波峰相接触时的温度。般温度控制在230-250℃间，但还需要根据实际工作情况，经试验后做出相应调整。2、波峰高度。波峰要稳定，波峰高度好是作用波的表面高度达到印制电路板厚度的l／2—2／3为宜。高度不够，往往会导致漏焊。波降过高会使焊接点拉、堆锡过多．也容易使锡温到电路板插件表面烫坏元器件v造成整个印制电路板报废。3、传送速度。般传送速度在o．81．5nJmin范围内，实际速度要视具体情况决定。速度过侵，则焊接时间过长，温度过高，易损坏印制电路板和元器件。速度过快．则焊接时间过短，易造成虚假焊、漏焊、桥连、气泡等现象。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰。

波峰焊工艺调试技巧：线路板元器件。1、元件在焊接中引起不良主要表现在元件引脚表面氧化或元件引脚过长。元件引脚氧化将导致虚焊产生，而引脚过长将产生桥连或焊点上锡不饱满（焊接面上液态的焊料被元件引脚拖掉）。2、元件引脚表面镀层也是影响元件焊接的一个因素。3、元件在PCB表面的安装是影响焊接的一个重要环节，IC类封装元件与排插的焊接将直接导致桥连的产生。SOP类元件的走向将导致空焊的产生与否。其形成的本质原因是锡流不畅和元件的阴影遮蔽效应。电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。重庆插件波峰焊代加工厂家电话

波峰焊可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰。石家庄波峰焊代加工定做厂家

波峰焊的工艺：1、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。2、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。3、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。4、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。5、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。6、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。7、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。8、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。石家庄波峰焊代加工定做厂家

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