石家庄变频器主板smt贴片加工厂家

时间:2020年06月17日 来源:

    在SMT贴片加工的OEM代工中会出现一些常见的不良现象,这些问题影响着PCBA加工厂的加工品质问题,那么这些电子加工中的不良现象应该怎么去避免呢?一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。解决方案:选择合适的焊接工艺,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。SMT贴片加工的OEM常见问题及解决方案二、桥联SMT贴片加工中发生桥联的原因,大多数情况都是因为焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差、贴装偏移等引起的,在电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。解决方案:1、要防止焊膏印刷时塌边不良。2、在设计PCBA基板焊区的尺寸时要注意OEM加工的设计要求。3、元器件贴装位置要在规定的范围内。4、PCBA基板布线间隙、阻焊剂的涂敷精度,都要严格要求。5、制订合适的焊接工艺参数。三、裂纹焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力、弯曲应力。 SMT贴片加工中的助焊剂是什么?石家庄变频器主板smt贴片加工厂家

    在电子加工厂的SMT加工过程中有时候PCBA上回出现白点或白斑,这对于PCBA的质量来说是一个比较令人难受的问题,那么这种现象出现的原因是什么呢?我们又如何解决呢?下面专业SMT贴片加工厂盈弘科技就给大家简单介绍一下这些白斑或白点出现的原因和解决方法。一、出现原因:1、电路板受到超出合理加工范围的热应力。2、PCBA受到不适当的机械外力的冲击,使局部树脂与玻璃纤维分离,形成白点。3、SMT加工过程中被含氟化学药品渗透,蚀刻玻璃纤维布点,形成规则的白点。二、解决方法:1、严格按照加工要求控制热风整流、红外线热熔等。2、在SMT加工过程中采取措施,尽量减少或减少机器的过度振动,从而减少加工过程中PCBA受到的机器外力。 南通国内大型smt贴片厂家SMT加工中的锡膏打印缺点是怎么回事。

    SMT加工的厂贴片现场工艺布局应该是符合PCBA生产的观念的,各种配合行云流水,保持高度合理化,在有序的前提下做到率的SMT贴片加工。这个SMT加工厂的布局又应该怎么去做呢?物流路线要尽可能短,以提生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品,应分门别类,实行定置管理,各工作区、多种物品的存放区,要有明显的标识。与生产现场无关的多类物品,应坚决出现场等。SMT加工的工厂贴片现场工艺布局SMT代工代料的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等,工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。来料检测、焊膏印刷后,以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低,对电子产品可靠性的影响也比较小。工序检测,特别是PCBA贴片的前几道工序检测,可以减少缺点率和废品率,可以降低返工/返修成本,同时还可以通过缺点分析从源头上防止质量的发生。为了规范SMT加工车间锡膏印刷工艺,保证锡膏印刷品质,广州PCBA加工厂制定了以下工艺指引:工程部负责该指引的制定和修改;负责设定印刷参数和改善不良工艺,制造部、品质部执行该指引,确保印刷品质良好。

    在SMT贴片加工中,包工包料的客户经常会在加工厂听到松香这个词,那么松香是什么呢?其实我们在电子加工厂的PCBA板上偶尔会看到一些奶白色残留物,这些残留物中的主要成分就是松脂油。SMT贴片加工中的松脂油一般是一种透明而硬的不定型化合物,那么松脂油为什么会变成奶白色粉末状的呢?下面专业PCBA一站式加工厂家盈弘科技给大家简单介绍一下。不定型化合物与结晶体比照一般储存着过多的机械动能,称作热力学上的不稳定状况,因此松脂油有结晶的趋向,导致松脂油结晶。下面是松脂油结晶为什么从无色透明状变为奶白色粉状的重要原因。一、结构树脂酸异构体的占核对松脂油的结晶发展趋向有挺大伤害。在PCBA加工中由于脏乱造成的奶白色残留其重要化合物就是松脂油在溶剂挥发后造成的结晶粉状。二、水分水分对松脂油的结品的伤害在SMT贴片加工中是属于较大的一种因素。松脂油本身有一定的吸水能力,树脂酸可在水分表面定项,造成结晶规范。一分超出一定水准时,松脂油就会渐渐地从沒有色调透明的夹丝玻璃态向结晶体体形转变,在视觉上看就是造成奶白色粉状。三、其他当松脂油中有融解在这其中的其他化合物的结晶体时,在松脂油的结品发展趋向扩大时。 SMT贴片加工中的松香是什么。

    随着电子行业的不断发展,作为PCBA加工主要工厂的SMT工厂也在不断的发展,但是在电子加工中是不能只看中产量的,质量才是重中之重。在SMT贴片加工越来越精细化的阶段,只有不断总结加工中注意事项,不断提升加工水平才能给到客户比较好良的产品。一、时间在PCBA的焊接焊盘过程中,一定要控制之间,一般正确的操作时间要控制在两秒到三秒之间,不能太快,太快容易导致粘贴不稳定,太慢不仅影响工作效率,同时也可能导致焊接的性能不佳。二、停留时间在SMT工厂的各个焊接过程中,会有一个停留时间,这个时间是为了保证焊接质量存在的,在实际操作中由操作人员来根据实际情况掌握。三、位置在焊接完成之后,一定不要移动其位置。尤其是在焊锡料没有完全凝固的情况下,轻易挪动位置可能会导致焊接失败。四、分立元器件焊接注意事项1、电烙铁的温度必须要在300°以内,不能超过这个温度。2、加热的时候,一定要尽量让烙铁头接触印制电路板铜箔和元器件引脚位置,对于直径超过5mm的焊盘则可以采用转盘焊接的方式来解决。3、对于两层以上的焊盘,焊孔内一定要及时润湿,不要在干燥的情况下进行焊接。 SMT贴片加工的前景怎么样?重庆医疗电子smt贴片加工报价单

南通smt贴片加工哪家好?上海盈弘电子!石家庄变频器主板smt贴片加工厂家

    在SMT贴片的加工生产中有时候会出现一种PCBA焊接不良现象,也就是焊点剥离。焊点剥离一般发生在通孔波峰焊接的工艺中,但是在SMT贴片加工的回流焊里面也会有这种现象发生,而这种现象的表现形式就是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。下面盈弘科技小编给大家简单介绍一下这种现象怎么解决。要想解决问题首先要知道它的形成原因,这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大,导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开,一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。知道原因之后才能切实解决这种不良现象,解决PCBA的焊点剥离主要有两种做法,一是选择适当的焊料合金;二是控制冷却的速度,使焊点尽快固化形成较强的结合力。除了这些方法外,还可以通过设计来减少应力的幅度,也就是将通孔的铜环面积减小。有些剥离现象出现在焊点上,称为裂痕或撕裂。这问题如果在波峰通孔焊点上出现,在业界有些供应商认为是可以接受的,因为这不是通孔的关键质量部位。但SMT贴片的回流焊点上出现焊点剥离现象就是质量隐忧了。Bi的存在在回流焊及波峰焊工艺中都会产生影响,即产生焊点剥离。由于Bi原子的迁移特性,只是在SMT贴片焊接过程中及焊接后。 石家庄变频器主板smt贴片加工厂家

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