石家庄模拟集成电路公司
所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联,和能够移除的散热器,所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联,所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面;其中,所述两个印刷电路装配件被相对地放置在一起,使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的所述热接口材料层接触,并且与该热接口材料层热耦联。在另一个方面中,本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电路的装置,所述装置包括:两个印刷电路装配件,每个所述印刷电路装配件包括:系统板,所述系统板上的多个印刷电路板插座,多个液体冷却管,每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地耦联至所述系统板,连接至所述印刷电路板插座的多个集成电路模块,和多个散热器,每个所述散热器与所述集成电路模块中的一个集成电路模块热耦联;其中,所述印刷电路装配件彼此相对地布置,使得所述两个印刷电路装配件的集成电路模块彼此交错,并且所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的液体冷却管热耦联。在又一个方面中,本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电路的方法。深圳美信美集成电路质量好。石家庄模拟集成电路公司
使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件上的热接口材料层接触,并且与所述热接口材料层热耦联。图5是移除了双列直插式存储模块组件的印刷电路装配件的图。图6是印刷电路装配件的图,包括已安装在印刷电路板插座中的双列直插式存储模块组件200并且包括已附接的分流管。图7a和图7b示出了根据一个实施例的、特征在于外部铰链的双列直插式存储模块组件。图8a和图8b示出了根据一个实施例的、特征在于内部铰链的双列直插式存储模块组件。图9示出了根据一个实施例的流程。附图是非详尽的,并且不限制本公开至所公开的精确形式。具体实施方式诸如双列直插式存储模块(dimm)的集成电路产生大量的热量,特别是在高密度配置中。现有许多技术对集成电路进行冷却,但是存在许多与这些现有技术相关的缺点。空气冷却是嘈杂的,并且因此当靠近办公室人员/在工作环境中布置时是不期望的。当需要维护双列直插式存储模块时,液体浸入式冷却是杂乱的。另一种方法使用将双列直插式存储模块封装在散热器中的双列直插式存储模块组件,所述散热器热耦联至循环制冷液体的冷却管。所公开的实施例以两个系统板为一对。广州中规模集成电路器件集成电路产业它不仅包含集成电路市场,也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场。
图示出了印刷电路板、集成电路a、b、热接口材料a、b的层、散热器板a、b以及弹性夹a、b、c。所公开的技术的特别值得注意的特征包括散热器板的顶表面,所述顶表面由越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的一个或多个侧板形成。这些特征将在下面更详细地讨论。图a示出了根据一个实施例的两个相同的印刷电路装配件a和b。印刷电路装配件a和b中的每个包括系统板,多个印刷电路板插座平行地安装在系统板上,所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座标记为。冷却管邻接地且平行于每个印刷电路板插座地安装。热接口材料层在冷却管的与系统板相对的一侧布置在每个冷却管上,并且热耦联至该冷却管。多个双列直插式存储模块组件电耦联至系统板,所述双列直插式存储模块组件中的一个双列直插式存储模块组件标记为。特别地,每个双列直插式存储模块组件的连接侧布置在印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中。当所述两个印刷电路装配件a和b相对地放置在一起,如图b中所示出的那样。深圳市美信美科技有限公司于年月日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR。
说明逻辑电平控制器和显示器工作正常。在实验操作平台上测试与非门逻辑功能实验时,集成电路插座靠右的第8脚和第9脚空闲不用,改作14脚插座使用,插入四2输入端与非门74LSOO,接好Vdd和GND连线,连线方法同常规的面包板实验。与非门输入端1、2脚分别与逻辑电平控制器输出端X5、X6相连,X5、X6又与逻辑电平显示器输入插口X1、X2相连,来控制和显示输入端逻辑电平高低情况,与非门输出端第3脚与逻辑电平显示器X3相连,以显示输出端电平。然后,向上拨动S1、S2,X5、X6输出高电平逻辑信号,电平显示器红色、绿色发光二极管点亮,与非门的两个输入端都为高电平,输出端为低电平,电平显示器黄色发光二极管熄灭,反映出与非逻辑关系。在实验操作中只需插接几条导线和拨动逻辑电平控制开关,就可以完成与非门逻辑关系测试,体验到数字集成电路实验板的操作简单、实验快捷的特点。在实验与非门自激多谐振荡器时,与非门1、3脚之间插接1kΩ电阻器,连通第3、4脚,在第1、6脚之间插接220UF电容器,其正极接第6脚,完成与非门自激多谐振荡器电路的连接。与非门1、3脚分别与电平显示器X1、X2相连,输出端第6脚与X3相连,接通电源,就可同时观看到自激多谐振荡器各测试点电平的变化。国家将投入巨资支持集成电路产业的发展。
一颗只有几毫米宽的芯片上,肉眼看不到的是其背后极大的精确度和复杂度――每个芯片上有很多层,而每一层上面的晶体管和电路如果排成一根直线,有数百米长。在这里,一张张硅片经过光刻、掩膜、光照、离子注入、热处理等数百道工序后,才能变成芯片。而任何一道工序中但凡出现一点差错,就会失之毫厘,谬以千里。正是由于工艺制造的高精度和复杂度,芯片生产需要机械、电子、软件、控制、材料等多个学科的配合。集成电路生产线上刻蚀机、氧化机、薄膜、光刻、离子注入等设备,一直都由欧美日少数公司掌握。而如今,从2008年至今短短几年时间,一些国产材料和大型装备正在逐渐进入这条全国的集成电路生产线。联合攻关缩短国际差距中国芯中国造,是多年来中国造领域亟待攻克的难题。“一个城市的普通家庭有约100颗芯片。”北京经济技术开发区管委会主任、国家科技重大专项02专项实施管理办公室主任梁胜多年前就曾用这样一个比喻来形容集成电路在人们生活中无处不在的重要性。而今,100颗这个数字有增无减。智能手机、空气净化器、移动WiFi、高清电视、智能摄像头、声控灯……没有了芯片,所有这些让你生活便利的智能设备全都不可能实现。小到人们的智能生活。集成电路是电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式。南京大规模集成电路技术
集成电路行业主要上市公司:韦尔股份(603501)、中芯国际(688981)、长电科技(600584)等。石家庄模拟集成电路公司
图3示出了印刷电路板202、集成电路204a、204b、热接口材料206a、206b的层、散热器板208a、208b以及弹性夹210a、210b、210c。所公开的技术的特别值得注意的特征包括散热器板208的顶表面302,所述顶表面由越过印刷电路板202的与连接侧304相对的侧延伸的一个或多个侧板208形成。这些特征将在下面更详细地讨论。图4a示出了根据一个实施例的两个相同的印刷电路装配件400a和400b。印刷电路装配件400a和400b中的每个包括系统板402,多个印刷电路板插座平行地安装在系统板上,所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座标记为404。冷却管406邻接地且平行于每个印刷电路板插座404地安装。热接口材料层408在冷却管的与系统板402相对的一侧布置在每个冷却管406上,并且热耦联至该冷却管406。多个双列直插式存储模块组件电耦联至系统板402,所述双列直插式存储模块组件中的一个双列直插式存储模块组件标记为200。特别地,每个双列直插式存储模块组件200的连接侧304布置在印刷电路板插座404中的一个印刷电路板插座中。当所述两个印刷电路装配件400a和400b相对地放置在一起,如图4b中所示出的那样。石家庄模拟集成电路公司
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