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    并且因此热耦联至热接口材料806。侧板808可以由铝制成。然而，可以使用其他材料来形成侧板808。能够移除的一个或多个弹性夹810可定位在侧板808周围，以将侧板808压靠在热接口材料806上，以确保合适的热耦联。图9示出了根据一个实施例的流程900。尽管流程的步骤以特定顺序示出，这些步骤的部分或全部可以以其他顺序执行、并行地执行或两者的组合。一些步骤可以被省略。参考图9，在902处，提供两个印刷电路装配件400。每个印刷电路装配件400包括：系统板402；平行地安装在系统板402上的多个印刷电路板插座404；和多个冷却管406，每个所述冷却管安装在系统板402上、平行且邻接于所述印刷电路板插座404中对应的一个印刷电路板插座404，所述冷却管406中的每个冷却管406具有在冷却管406与系统板402相对的一侧上粘附至冷却管406的热接口材料层408。在904处，流程900包括提供多个集成电路模块。例如，集成电路模块可以包括一个或多个双列直插式存储模块组件200。每个集成电路模块包括：印刷电路板202，所述印刷电路板202具有布置在印刷电路板插座404中的一个印刷电路板插座中的连接侧304；安装在印刷电路板202上的一个或多个集成电路204。担心买不到原装的集成电路？找深圳市美信美科技。石家庄射频集成电路选哪家

    在一些实施例中，调节访问装置可以包括与工作mtj器件并联连接的薄膜电阻器和薄膜电阻器。在各个实施例中，调节访问装置可以包括具有基本类似的尺寸或具有不同的尺寸的电阻器。存储器阵列通过多条位线bl至bl和多条字线wl至wl连接至控制电路。在一些实施例中，控制电路包括连接至多条位线bl至bl的位线解码器和连接至多条字线wl至wl的字线解码器。调节访问装置连接在字线wlx(x＝或)和工作mtj器件之间，而工作mtj器件连接在调节访问装置和位线bly(y＝或)之间。为了访问工作mtj器件。位线解码器被配置为基于从控制单元接收的地址saddr选择性地向一条或多条位线bl至bl提供信号(例如，电压)。而字线解码器被配置为基于从控制单元接收的地址saddr选择性地向一条或多条字线wl至wl提供信号(例如，电压)。调节访问装置被配置为调节电流(提供给相关的工作mtj器件的信号)，并且由此选择性地对相关的工作mtj器件提供访问。例如，在写入操作期间，存储器阵列内的调节访问装置可以对选择的存储单元内的工作mtj器件提供大于或等于小切换电流(即，足以使存储单元的数据状态改变的电流)电流，而对未选择的存储单元内的工作mtj器件提供小于小切换电流的电流。武汉圆形集成电路测试稳定的集成电路供应，就找深圳市美信美科技有限公司。

    所述印刷电路板具有布置在印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中的连接侧；安装在印刷电路板上的一个或多个集成电路。与集成电路热耦联的第二热接口材料层6；以及与第二热接口材料层6热耦联的能够移除的散热器，所述散热器具有越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的顶表面。在6处，将两个印刷电路装配件相对地放置在一起，使得所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件上的热接口材料层接触，并且与该热接口材料层热耦联。在处，流程包括将每个冷却管6的端部耦联至分流管66a，以及将每个冷却管6的第二端部耦联至第二分流管66b。在处，流程包括将泵、热交换器和储液器与分流管66a和第二分流管66b流体流通地耦联。流程包括操作泵以将液体传送通过各冷却管6。如深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括：一般经营项目是：电子产品及其配件的技术开发与销售；国内贸易等。本公司主营推广销售AD（亚德诺）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于：汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本文所使用的。

    多个导电互连层a至c可以包括铜、铝、钨、碳纳米管等。存储单元a,和存储单元b,分别包括调节访问装置和工作mtj器件。调节访问装置连接至限定多条字线wl至wl的互连层a。多条字线wl至wl中的两个连接至图的存储器阵列的一行内的相应存储单元。例如，字线wl至wl可以连接至行中的存储单元a,，并且字线wl至wl可以连接至行中的存储单元b,。在一些实施例中，多条字线wl至wl可以与衬底分隔开非零距离d。互连层b布置在调节访问装置和工作mtj器件之间。工作mtj器件进一步连接至限定位线bl的第三互连层c。位线bl连接至布置在存储器阵列的一列内的存储单元内的工作mtj器件。例如。位线bl连接至图的存储器阵列的列内的工作mtj器件。在一些实施例中，工作mtj器件通过包括多个导电互连层a至c并且不延伸穿过衬底的连续导电路径连接在位线blz(z＝,)和字线wlx(x＝,)之间。在一些实施例中，工作mtj器件不位于被配置为控制对工作mtj器件的访问的存取晶体管器件正上方。在一些实施例中。调节访问装置包括调节mtj器件和调节mtj器件。调节mtj器件、调节mtj器件和工作mtj器件分别包括垂直布置在底电极通孔和顶电极通孔之间的mtj。在一些实施例中，顶电极通孔可以通过通孔(例如。未来的人工智能、汽车电子、物联网、5G等行业都可以为集成电路行业提供新的发展空间。

    然后在开口内沉积导电材料(例如，铜和/或铝)，以及随后的平坦化工艺(例如，化学机械平坦化工艺)以形成互连层b。的截面图所示，可以在存储单元a,上方形成存储单元b,。存储单元b。可以包括工作mtj器件和调节访问装置，调节访问装置具有形成在第三互连层c和第四互连层d之间的调节mtj器件和。存储单元b,可以根据与关于图至图描述的那些类似的步骤形成。出了形成具有存储器电路的集成芯片的方法的一些实施例的流程图，该存储器电路包括具有调节访问装置的存储单元(例如，mram单元)，该调节访问装置被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问。虽然方法示出和描述为一系列步骤或事件，但是应该理解，这些步骤或事件的示出的顺序不被解释为限制意义。例如，一些步骤可以以不同的顺序发生和/或与除了此处示出的和/或描述的一些的其它步骤或事件同时发生。此外，可能不是所有示出的步骤对于实施此处描述的一个或多个方面或实施例都是需要的，并且此处描述的一个或多个步骤可以在一个或多个单独的步骤和/或阶段中实施。在步骤中，在衬底上方形成互连层。互连层可以形成在衬底上方的ild层内。出了对应于步骤的一些实施例的截面图。在步骤中。未来，随着国家产业政策扶持等宏观政策贯彻落实，国内集成电路产业将逐步发展壮大。南京射频集成电路厂家

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    与集成电路204热耦联的第二热接口材料层206；以及与第二热接口材料层206热耦联的能够移除的散热器208，所述散热器208具有越过印刷电路板202的与连接侧304相对的侧延伸的顶表面302。在906处，将两个印刷电路装配件相对地放置在一起，使得所述印刷电路装配件400中的每个印刷电路装配件上的散热器208的顶表面302与另一个印刷电路装配件400上的热接口材料层408接触，并且与该热接口材料层408热耦联。在908处，流程900包括将每个冷却管406的端部耦联至分流管606a，以及将每个冷却管406的第二端部耦联至第二分流管606b。在910处，流程900包括将泵110、热交换器112和储液器114与分流管606a和第二分流管606b流体流通地耦联。流程900包括操作泵110以将液体传送通过各冷却管406。如本文所使用的，术语“或”可以解释为包含性或排除性的意义两者。此外，以单数形式对资源、操作或结构的描述不应解读为排除复数形式。其中，诸如“能够”、“可以”、“可能”、或“可”的条件语句，除非另有明确说明，或在所使用的上下文中另有理解，一般旨在传达某些实施例包含特定特征、元素和/或步骤，而其他实施例不包含这些特定特征、元素和/或步骤。除非另有特别说明。石家庄射频集成电路选哪家