石家庄专业smt贴片加工公司

时间:2020年07月08日 来源:

    SMT贴片加工厂的SMT加工制造过程是非常复杂的,每一道工序的都关系着**终的PCBA品质问题。为了提高电子OEM加工的焊接品质,需要在每一个工序上设置专业的检测设备,对过程的质量进行严格的管控。下面盈弘科技小编就给大家简单介绍一下电子加工厂的检测设备。1、SPI检测SPI即锡膏测厚仪,一般放置于锡膏印刷工序的后面,主要用来检测PCB板上锡膏的厚度、面积、体积的分布情况,是监控锡膏印刷质量的重要设备。2、AOI检测AOI即自动光学检测仪,可放置在SMT贴片加工厂生产线的各个位置,不过一般放置在回流焊工序的后面,用来对回流焊接后的PCBA板的焊接质量进行检测,及时发现少锡、少料、虚焊、连锡等缺点。3、X-RAY检测X-RAY即医院常用的X射线,利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量。主要用来检测引脚位于下方的BGA芯片,可检测BGA上桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺点。3、ICT检测ICT即自动在线测试仪,适用范围广,操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路。 SMT代工代料的生产加工品质检验。石家庄专业smt贴片加工公司

    在电子加工厂的SMT贴片加工中有一种保证PCBA加工品质必不可少的设备,那就是AOI自动光学检测设备。现今AOI自动光学检测设备已经是SMT贴片加工中不可或缺的一种工艺检测设备,在电子加工厂中很多情况都需要用到AOI来查找PCBA中可能出现的缺点,从而在PCBA加工的过程中及时找出缺点并解决它,保证送到客户手中的每一块PCBA都是没有问题的。下面盈弘科技就给大家介绍一下SMT电子加工厂的AOI自动光学检测设备。通过缺点检查可以发现PCBA到底出了什么问题,而回流焊之后的AOI可以检测出SMT贴片加工中的各种缺点然后根据缺点的数量和严重程度来决定这一批PCBA是直接报废亦或是可以进行维修抢救。并且可以观察在PCBA代工代料中出现的问题是小量随机的还是大量有规律的问题,如果存在规律性则需要找出缺点出现的原因然后从根本上解决从而避免PCBA贴片再出现相同问题。以AOI为中心预防缺点是PCBA工厂使用由大量现有AOI设备生成检查和测量数据的方法。这种方法使用了许多统计工艺控制/六西格玛规则,而且它避免了让用户陷于纠缠细节的麻烦中从而让他们可以继续进行实时分析,找出确切的原因,以及进行预测性分析。在生产线上灵活运用AOI,采取措施预防缺点。 浙江医疗电子smt贴片打样加工昆山smt贴片加工哪家好?上海盈弘电子!

    在SMT贴片的加工生产和使用过程中,因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题,包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是真个产品的使用不良。因为很多的产品只是不需要全部的替换。这就需要对里面的电路板进行一定的维修和维护。那么就涉及到电路板的维修了。维修的过程的话,1、检查元器件在SMT贴片加工厂中产品需要维修的时候首先要确定,各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在,确认无物料的真伪也是一个需要考虑的情况,鉴于靖邦电子在2011年从瑞典进口芯片被坑,所以欧美国家的货源也不一定全都比华强北强。如果排除了错、漏、反和真伪的问题,就可以拿到一块有故障的电路板首先检查电路板是否完好,各个元器件是否明显烧坏有没有插错。2、焊接状态分析电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良,焊点焊接是否饱满,是否存在异常,首先要参照ISO9001质量体系的管理标准,还有各种SMT加工焊接质量标准,检查有没有虚焊、假焊、短路,铜皮是否明显翘起等肉眼可见的不良。如果有就需要对这个产品的的不良点进行返修,如果没有就可以进行下一步的操作啦!3、元器件方向的检测在SMT贴片的检测这个环节的过程中。


    在SMT贴片的维修过程中经常回用到一种东西,那就是吸锡带。吸锡带在PCBA加工中的作用是去掉PCBA板上多余的焊锡,吸锡带的使用也是有讲究的,下面盈弘科技给大家分享一下吸锡带的使用方法和步骤。在SMT加工中使用吸锡带之前需要在前端蘸上松香然后再靠近需要拆除的焊点,之后对该焊点使用烙铁进行加热融化,该焊点的焊锡熔化之后就会被吸锡带吸走,如果说没有被吸除干净的话可以再多重复几次,直至该贴片元器件能够安全拆除为止。吸锡带吸除焊锡步骤:1、在实际的SMT贴片维修中所使用的吸锡带宽度要根据所要拆除的焊点来进行合理选择。2、在使用之前吸锡带需要蘸取松香,并且与需要拆除的焊点保持良好的接触。3、将加热的电烙铁置于吸锡带上,通过加热吸锡带加热待拆焊的焊点,等待焊锡熔化。在此过程中不能对焊点施加压力,否则可能会损坏元器件也会损坏烙铁头。4、熔化的焊锡全部被吸锡带吸走后移开电烙铁和吸锡带,将吸锡带上吸收焊锡饱和部分剪掉,或者留待下次使用之时再剪掉也可以。5、检查拆焊焊点,如果没有干冷,需要重复上述步骤,如果焊点焊锡较多可以用烙铁头带走一部分焊锡后再用吸锡带进行吸除。 SMT加工中的白点或白斑是什么?

    在SMT贴片加工中回流焊是一种非常关键的加工工艺,回流焊的质量将直接影响到PCBA加工的表面贴装质量。想要优化回流焊工艺达到不出现加工不良的目的就要先了解有哪些因素会影响到回流焊的质量,下面专业PCBA代工代料厂商盈弘科技就简单给大家介绍一下。在实际的电子加工过程中回流焊出现的焊接质量问题不止是与回流焊这个加工过程有关,也可能与其他的PCBA加工过程中的一些因素相关,比如说生产线设备条件、PCBA基板的焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量和SMT贴片加工的各道工序的工艺参数等。SMT贴片的加工质量和PCBA焊盘的设计有着重要关系,PCBA基板的焊盘设计得当可以在加工中自校正少量的歪斜,如果不得当即便是贴装位置准确也很可能会出现元器件位置偏移等不良现象。一、PCBA基板焊盘设计应掌握的关键要素:根据各种元器件焊点结构分析,为了保证焊点可靠性焊盘设计应满足以下要素:1、对称性:两端焊盘对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡。2、焊盘间距:确保元件端头或引脚与焊盘哈当的搭接尺寸。3、焊盘剩余尺寸:元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸保证焊点能够形成弯月面。4、焊盘宽度:应与元件端头或引脚的宽度基本—致。 SMT贴片加工中的松香是什么。石家庄国内大型smt贴片加工制造

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    在电子加工厂的SMT加工过程中有时候PCBA上回出现白点或白斑,这对于PCBA的质量来说是一个比较令人难受的问题,那么这种现象出现的原因是什么呢?我们又如何解决呢?下面专业SMT贴片加工厂盈弘科技就给大家简单介绍一下这些白斑或白点出现的原因和解决方法。一、出现原因:1、电路板受到超出合理加工范围的热应力。2、PCBA受到不适当的机械外力的冲击,使局部树脂与玻璃纤维分离,形成白点。3、SMT加工过程中被含氟化学药品渗透,蚀刻玻璃纤维布点,形成规则的白点。二、解决方法:1、严格按照加工要求控制热风整流、红外线热熔等。2、在SMT加工过程中采取措施,尽量减少或减少机器的过度振动,从而减少加工过程中PCBA受到的机器外力。 石家庄专业smt贴片加工公司

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