石家庄测试自动化设备

前言提高质量，增加客户的信赖。适合产品多变化特性的外型。减少R&D在硬件上限制考量。减少PCB板加工制程，增加加工精度。分割方式一冲压Punch利用刀模切割PCB生产速度快，切割压力大需要预先制作刀模，耗费时间较长只能针对单一机种，弹性度小二V切V-Cut利用刀轮切割PCB切割压力小，价格低只能切割直线对于外型毛边较多，精度较差三切割Routing利用高速主轴切割PCB切割压力小，精度高，板边平滑可切任何形状之PCB电路板分割应力治具篇治具制作要领：治具总高度为37mm(到PCB底面)。治具制作须配合机台定位梢尺寸(使用本公司标准治具底板除外)。下集尘治具周围若能密封；则集尘效果更好。治具制作以切割后每一小片PCB；在治具上不会左右摇动为标准。使用上集尘时，治具制作要考虑切割时PCB会不会被往上吸。使用下集尘时，治具制作要考虑集尘效果。万用测试治具一万用测试治具标准型制作方法：用标准底板及PIN支撑PCB的孔及边做固定。使用场合：适用较大PCB。(Notebook及手机等)优点：制作简易、调易、当机种淘汰时治具可重复使用。缺点：小板及多连片板较不好制作。二万用测试治具专用型制作方法：同标准型。测试治具常见故障及相应解决方法。石家庄测试自动化设备

因为一般的电子零件经过波峰焊或是SMT吃锡之后，在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻抗非常高，常常会造成探针的接触不良，所以当时经常可见产线的测试作业员，经常拿着空气喷枪拼命的吹，或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。其实经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。后来SMT盛行之后，测试误判的情形就得到了很大的改善，测试点的应用也被较大地赋予重任，因为SMT的零件通常很脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力，使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚，不但保护零件不受伤害，也间接较大地提升测试的可靠度，因为误判的情形变少了。不过随着科技的演进，电路板的尺寸也越来越小，小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了，所以测试点占用电路板空间的问题，经常在设计端与制造端之间拔河，不过这个议题等以后有机会再来谈。测试点的外观通常是圆形，因为探针也是圆形，比较好生产，也比较容易让相邻探针靠得近一点，这样才可以增加针床的植针密度。1.使用针床来做电路测试会有一些机构上的先天上限制，比如说：探针的小直径有一定极限，太小直径的针容易折断毁损。2.针间距离也有一定限制。南京G-Sensor测试测试治具设计的内容和步骤？

即程序的输入域划分成若干部分（子集），然后从每一个子集中选取少数数据作为测试用例。2.边界值分析法：针对功能说明中的输入输出域，进行边界值和极限值的设计和测试。3.因果图法：以需求设计说明书为依据设计业务测试流程图和测试案例。4.错误推测法：采用逆向思维方式，结合以往测试经验和直觉设计软件在功能和流程上可能存在的各种错误，进行容错性测试。业务流程测试主要是在功能点测试的基础上，测试系统完成某项业务的能力。业务流程重点考查系统不同模块、不同子系统之间的功能衔接、数据流向以及完成业务功能的正确性和便利性。按照以下原则进行流程测试：1.先测功能后测流程：业务流程测试是建立在功能点测试基础上的。首先要保证流程测试涉及到的功能点实现正确，所以，流程测试安排在功能测试的后面进行。2.先测主流程后测分支流程：主流程就是指按照正常情况实现的业务流程，分支流程指出现特殊情况后的业务流程。3.先测子系统内的流程，后测子系统间的流程：子系统内的流程测试随子系统的功能测试进行。

以及工业处理服务器等在内的多个领域。我国先进封测仍然落后虽然我国封装测试产业取得了一定进展，国内厂商通过并购快速积累了封测技术，技术平台已基本和海外厂商同步。但从全球范围看，我国在半导体先进封装测试领域的发展仍是任重道远。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术将扮演越来越重要的角色。华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长马书英表示，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、AI等新领域对先进封装提出了更高要求，封装技术朝着系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连方向发展。今年，台积电将3D封装技术平台整合，推出了3DFabric整合技术平台，以满足客户多样需求;三星展示了名为“X-Cube”的3D芯片先进封装技术，为客户提供更先进产品;英特尔则发布了全新混合结合技术，涉及多个技术维度。全球范围内，围绕半导体先进封装测试技术的角逐愈发激烈，而我国封装测试产业的整体水平和国外相比，还存在较大差距。通富微电子股份有限公司封装研究院SiP首席科学家谢建友指出，在先进封装，特别是先进封装(如HPC、存储器)方面。我国落后国际较先进水平2～6年。在封测技术方面，产业间的技术壁垒加大了先进技术的研发难度。谢建友表示。做测试设备设计需要具备哪些基本技能?

1、PCB人工目检主要采用放大镜或显微镜，人工识别PCB上的短路、断路以及一些外观缺陷，比如起泡、扭曲等2、PCB在线检测（ICT）ICT检测原理主要是模拟线路板的电气连接，从而通过测试点检测PCB板的断路、短路等主要缺陷。ICT包含针床式测试仪（BedofNailsTester）和探针测试仪(FlyingProbeTester)等几种测试设备。3、PCB功能检测（FCT）功能检测主要是模拟产品用途，将PCB板通过专业的设备连接、编程，从而真实再现产品使用过程中的表现。4、PCB主动光学检测（AOI）光学检测技术目前较为普遍成熟，主要是基于光学原理，结合计算机和自动控制方法，拍摄PCB板的图形，跟预设图像和程式进行比对，从而极为精确地检测出PCB板线路连接中的问题。5、PCB主动X光检测X光检测主要用于高精度、高难度工艺当中，比如BGA、PoP工艺设计中，其原理是通过X光照射投影，类似于人工X光拍片，从而检测PCB板内部的缺陷，对于盲埋孔等工艺有较好的检测能力。6、PCB激光检测原理是采用激光束扫描PCB，收集全部测量数据，并将数据同系统预设的极限值进行能力比对，在数据层面上精确反馈PCB和设计之间的偏差，从而准确发现缺陷。PCB检测技术日新月异，主要是在效率、准确率和成本方面寻找平衡。测试治具在工业生产的作用？宁波智能音箱测试

做测试治具设计需要具备哪些基本技能?石家庄测试自动化设备

毕业季，校招了很多新人，要对新人进行培训。所以整理一下测试的基础文档，作为备份，适合纯小白，如您不是就不需要继续看了~~1、软件测试定义：软件测试是为了证明程序有错，通过运行程序发现其中存在的问题。程序有错不仅仅包括程序运行时的bug，还包括是否满足用户的需求，是否符合常规使用习惯，效率等等。2、软件测试分类：：（1）白盒测试：注重于内部结构，又称为结构测试或逻辑驱动测试。需要读写代码，根据程序内部逻辑结构和编码结构设计，准备相应测试数据进行测试。（2）黑盒测试：不注重内部结构，又称为功能测试和数据驱动测试。根据需求规范，设计测试用例，输入、输出正确即可。（3）灰盒测试：介于白盒与黑盒之间，多用于集成测试阶段，不仅关注输出、输入的正确性，也关注程序的内部逻辑。：（1）静态测试：不运行被测程序，只是静态地检查程序代码、界面或文档中可能存在的错误。主要包括各阶段的评审、代码检查、程序分析、界面和文档检查等等。（2）动态测试：实际运行被测程序，检查、分析程序的执行状态和程序逻辑，比较实际运行结果和预期结果的差异。：（1）单元测试：是指对软件中的可测试单元进行检查和验证。石家庄测试自动化设备

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